苹果、微软、谷歌等科技巨头与英特尔等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体——美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition)，旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。

　　美国半导体联盟在官网发布的新闻稿中表示，“美国半导体联盟——一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟今天宣布成立，我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施。”

　　美国半导体联盟称，其主要重点是为美国芯片制造法案(CHIPS for America Act)争取资金，该法案今年早些时候颁布，批准了所需的半导体制造激励措施和研究计划，但没有提供资金。这一举措得到了拜登总统的大力支持，他已呼吁为美国芯片制造法案筹集500亿美元资金。

　　该联盟在致美国国会两院民主党和共和党领袖的信中表示，“美国芯片制造法案获得强劲的资金支持，将帮助美国建立必要的额外能力，从而拥有更具韧性的供应链，以确保关键技术在我们需要时就能获得。”

美国半导体联盟包含了美国半导体行业协会(SIA)的主要成员，同时还包括了亚马逊云服务，苹果，AT&T，思科系统，通用电气，谷歌，惠普企业，微软和威瑞森通讯等科技公司，总计64家公司。

　　该联盟提醒政府的行动不要只偏袒单一行业，譬如汽车制造商。“在产业努力修正当前供需失衡造成短缺之际，政府应该避免插手。”该联盟称。

　　此前，汽车业团体曾敦促拜登政府确保车厂的芯片供应。全球芯片短缺严重打击了汽车制造商，福特汽车表示第二季的产量可能会减半。

　　目前，苹果等科技公司也正受到芯片短缺的影响，不过影响程度不及汽车业那么严重。苹果上个月表示，芯片短缺将使其在6月止的当前季度营收损失30-40亿美元，但根据路孚特营收预估，那只相当于分析师对苹果第三财季营收预估729亿美元占比的个位数。
 

拜登及其高级幕僚已于上月在白宫召开了一场关于半导体供应链问题的会议。预计很多与会公司也将出席Raimondo组织的这场峰会。