消息称东芝部分大股东将施压董事会重启全线收购相关事宜
北京时间12月6日午间消息 日前，东芝（Toshiba）的几位大股东指责这家日本企业集团未能与私人股本买家展开全面谈判，并表示他们将加大对董事会的压力，要求董事会就全面收购东芝相关事宜重启讨论。 这些投资者表示，尽管东芝声称尚未收到令人信服的收购讯号
给骁龙施压！联发科旗舰芯片将对标骁龙898
今年的骁龙技术峰会(Snapdragon Tech Summit)将于11月30日到12月2日举办。届时，新一代处理器骁龙898将会登场，更有媒体曝光称骁龙898处理器已经开始量产，采用的是三星4nm的工艺制程，相较于骁龙888处理器，改善了工作温度，同时也优化了功耗。 联发科方面
台积电因南京厂扩建计划被美国施压
今年4月，台积电宣布将对南京12英寸晶圆厂投资28.9亿美元，扩充28nm产能。近日，有业内消息人士称，台积电正因此举受到来自美国的压力。 据DIGITIMES报道，美国政府担忧，台积电南京工厂扩建项目将有助于中国推动半导体自给自足的目标。消息人士称，在中美
美国政府施压获得芯片制造补贴
苹果、微软、谷歌等科技巨头与英特尔等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition)，旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。 美国半导体联盟在官网发布的新闻稿中表示，美国半导体联盟一个由半导体公
