根据此前爆料，小米有望在年内正式发布小米12系列手机，搭载高通骁龙8 Gen1芯片。此外，小米还将于2022年推出红米Redmi K50系列手机。根据微博 @数码闲聊站 爆料，K50样机的屏幕、快充技术以及外围规格，较前代产品做了不小的升级。
 
 
此外，爆料者还暗示新手机有望搭载“跑分为70-80W”的次旗舰芯片，预计为尚未发布的联发科次旗舰，型号预计为天玑7000。
 
这款芯片将采用台积电5nm 制程工艺，搭载4×2.75GHz A78大核，以及4×2.0GHz A55小核。GPU 型号为 Mali-G510 MC6。