据外媒3月18日消息，苹果方面宣布，计划在德国慕尼黑建立一个新的欧洲芯片设计中心。根据苹果方面表示，将在未来三年内为该设计中心投资10亿欧元（约合77.5亿元）。 据悉，该芯片设计中心占地约3万平方米， 建成后将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研