高通宣称由Nuvia开发的处理器能与苹果M1X系列并驾齐驱

高通宣称由Nuvia开发的处理器能与苹果M1X系列并驾齐驱

高通在举办Snapdragon峰会前夕的投资者日大会,由技术长James Thompson宣布未来的Snapdragon笔记本电脑平台将有重大突破,在收购由前苹果技术员工创立的Nuvia之后,将由Nuvia团队开发基于Arm指令级的新一代CPU架构,届时性能将不逊于苹果的M系列处理器。然

高通ARM架构PC处理器 性能匹敌Apple M1系列芯片

高通ARM架构PC处理器 性能匹敌Apple M1系列芯片

高通先前举行投资者大会,首席技术官James Thompson预告高通将打造全新基于Arm架构的SoC芯片,希望借助Nuvia的团队技术,追上苹果Mac的M系列芯片性能表现。预计2023年使用新芯片的终端产品上市前,9个月内会提供样品给用户。 高通首席技术官James Thompson

网传2023年iPhone基带将实现自给自足 高通基带减少至20%

网传2023年iPhone基带将实现自给自足 高通基带减少至20%

11月17日消息,高通在结束不久的投资者大会上表示,到2023年高通向苹果出货的基带芯片或缩减至20%。基于此,有外界猜测到2023年,苹果大概能实现大部分基带芯片的自给自足。 由于基带对手机信号的影响极大,在苹果经过英特尔和高通外挂基带的反复中,iPhone

信号能好吗?高通揭秘 iPhone 15全面上苹果自研基带

信号能好吗?高通揭秘 iPhone 15全面上苹果自研基带

11月17日,据澎湃新闻报道,芯片大厂高通在全球投资者大会上表示,预计2023年仅提供苹果iPhone所需调制解调器芯片的20%,意味着剩下的80%很大概率由苹果自研5G基带代替。高通首席执行官安蒙也表示,高通公司的增长不能依赖某个大客户。 高通表示,预计到202

高通笑了,英伟达却流泪了

高通笑了,英伟达却流泪了

作为IC设计行业的劲敌,高通和英伟达之间的比试从未停止,甚至有愈演愈烈的趋势。这个烈如今就体现在自动驾驶领域。 两家公司都是全球重要的芯片设计公司。根据集邦咨询的统计数据,在2021年第二季度,高通稳居榜首,英伟达紧随其后。由于半导体产能持续供

4nm芯片发布前夕,小米官宣新科技,这是为了对付高通?

4nm芯片发布前夕,小米官宣新科技,这是为了对付高通?

每年芯片行业都会迎来性能的迭代升级,所以智能手机行业也就随之迎来了更新,从当初的高通801到如今的高通888,从之前麒麟910到如今的麒麟9000,这些都证明了芯片行业以及手机厂商们的进步。但芯片迭代升级也并不全都是好事,偶尔也会引起用户吐槽。 比如之

高通要给数字经济进展加上5G速度

高通要给数字经济进展加上5G速度

数字化浪潮正在全球的各行各业掀起一场变革,这场变革离不开新型信息基础设施。 云网融合是智能化综合性数字信息基础设施的核心特征。中国电信董事长柯瑞文在2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会上表示,云网融合要坚持网是基础,云是核心,网随云动,

十三年辉煌与共 高通联手中国电信赋能中国5G精彩未来

十三年辉煌与共 高通联手中国电信赋能中国5G精彩未来

11月11日,由中国电信和高通(Qualcomm)联合举办的2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会(以下简称博览会)在广州拉开帷幕,这是中国电信举办的首次国际数字科技展,也是中国电信回归A股以来主持召开的最大规模行业盛会。 作为中国电信二十余年的合作伙伴,

高通全面5G解决方案亮相天翼展 数字化未来即刻到来

高通全面5G解决方案亮相天翼展 数字化未来即刻到来

5G的卓越性能和容量,能满足未来十年、甚至更长时间的大规模连接和数据增长的需求,是数字化未来的核心。为此,高通持续推动5G相关技术的研发和部署,如通过动态频谱共享(DSS)技术,让5G与LTE共存,实现广域覆盖;如与中国生态伙伴合力推广5G毫米波,利用

苹果传来新消息,丢弃高通自研网络基带,果粉终于等到了

苹果传来新消息,丢弃高通自研网络基带,果粉终于等到了

了解苹果的人都知道,iPhone手机的信号一直是最明显的短板之一,即便是去年的iPhone12和今年的iPhone13,也存在这方面的困扰。而且从iPhone12开始,苹果就与高通建立了合作,使用骁龙网络基带芯片,但结果却依旧不太乐观,iPhone12和iPhone13的信号质量,还

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