集微咨询 蓝牙技术更多潜力释放 应用市场实现逆势增加
蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信。根据蓝牙传输标准划分，蓝牙芯片可分为经典蓝牙芯片及BLE（低功耗蓝牙）芯片。若按蓝牙的应用类别划分，主要有音频流设备、数据传输、定位服务，以及Mesh网络等。 Gartner数据显示，2020年全球
集微连线板级封装潜力无穷，RDL工艺勇挑大梁
有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。特别是5G、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技
