台积电将明年末量产3nm芯片 苹果M3 A17处理器细节曝光
据供应链最新消息称，台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产。 苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3nm芯片的电子产品，其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进，也将使未来Mac
VR9芯片已量产主要面对VR一体机应用，基于安卓7.1开发
全志科技在投资者互动平台上表示，公司 VR9 芯片产品已量产，主要面向 VR 一体机应用。 据了解，全志 VR9 芯片已全面接入谷歌开放生态，基于 Android 7.1（Daydream 专版）开发，支持各大主流厂商 VRrom，且提供 OpenVROS，内置核心 VR 应用软件，支持应用
京东方首款玻璃基 AM Mini LED MNT 产品达成量产交付
12 月 21 日消息，昨日，京东方 BOE MLED 事业群首款玻璃基 AM Mini LED MNT 产品量产交付仪式举办，玻璃基 MNT 背光项目顺利实现量产交付。 据介绍，该产品具备 HDR1000 的亮度、百万级对比度、近双百色域以及 AM 直驱无频闪、整板无拼缝的特点。 京东方 A
台积电刚递交数据，就开启量产3纳米芯片！
这是在当下的形势看来，在科技领域上，半导体行业的现状还有待大家进行提升，尤其在当下和芯片作为一个核心的部分，非常需要半导体技术的提升来增加其性能。 而在这一方面，在5纳米的突破完成后，世界的半导体企业都在努力地开展5纳米以下的高精度工艺，试
芯擎科技初发7nm智能座舱SoC芯片，明年量产上车测试
在智能化、网联化等的加持下，汽车俨然进化成移动的智能终端。半导体在汽车中的比重正在迅速攀升。Gartner公布数据显示，全球汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
ASML下一代EUV光刻机提早量产 Intel抢首发
在上月的ITF大会上，半导体行业大脑imec（比利时微电子研究中心）公布的蓝图显示，2025年后晶体管进入埃米尺度（，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14=1.4纳米），2027年为A10（10=1nm）、2029年为A7（7＝0.7纳米）。 当时imec就表示，除了新
国产7纳米智能座舱芯片发布 明年三季度完成量产
芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌龍鹰及龍鹰一号智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步迈进。继龍鹰一号于今年十月实现成功流片，本次智慧旅程 擎随芯动品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。 本次
消息称高通 AMD 等有意加入三星3nm制程，台积电加快量产脚步
IT之家 12 月 6 日消息，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。 台积电不评论 3nm 制程相关市场
高通 AMD计划引入3nm工艺 台积电开足马力加速量产速度
近日，有媒体报道，台积电将开足马力，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。 据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在
华为翻盖折叠屏新机新型铰链已开始量产 将使用上下竖向内折方案
已经有消息表明，华为今年12月就会推出自己的新一代折叠屏手机，而且该机将采用上下竖向内折方案，也就是翻盖折叠机。现在，华为这款翻盖折叠屏手机又有新消息。 11月29日消息，微博上有数码博主爆料，铰链供应商兆利科技已开始为华为折叠屏新机量产新型铰
