麻省理工学院正在将硬连线网络芯片拖入敏捷时代
云计算比以往任何时候都更快地改变了网络上的需求。现在研究人员称，可以将路由器一直到他们的数据包转发芯片，以便跟上。 来自马萨诸塞州理工学院和其他五个组织的研究人员已经找到了一种方法来使数据中心路由器更加可编程，而不会让它们更慢。这可能允许
集微连线板级封装潜力无穷，RDL工艺勇挑大梁
有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。特别是5G、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技
