欣兴电子将为非英特尔客户添加 ABF 载板产能
IC 载板龙头欣兴电子近日将 2022 年的资本支出从原本计划的 297.3 亿新台币上调至 358.58 亿新台币，主要是为了支持 ABF 载板在中国台湾地区的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求。 公司表示，80%-85% 的资本支出将用于 IC 载板扩产，其中 70% 将用于
曝日月光获高通骁龙8 Gen 1芯片封测订单 采用基于载板FCCSP科技
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。 消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC，但预计 2022
笔记本处理器 ABF 载板短缺增加，明年供应缺口或升至 20%
据《电子时报》报道，ABF 载板长期供不应求，制造商将优先提供产能支持给采用先进封装工艺的高端 HPC 和服务器芯片的主要供应商，挤压笔记本处理器的供应。 据市调机构 Digitimes Research 预测，由于 ABF 载板在服务器处理器的出货比例将显著上升，到 2022
中京电子 公司IC载板单体线计划第二年第2季度内投产
11月18日，中京电子在投资者互动平台表示，公司拟投资IC载板单体线项目应用产品可适用于存储器类（如eMMC, SSD、LPDDR、NAND Flash等）、电源管理类PMIC、射频类RF、光电显示类、专用集成电路类ASIC等芯片的封装材料。 中京电子还表示，公司IC载板单体线计
巨头争抢ABF载板产能正酣 大陆怎么可以置身事外？
芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！ 集微网报道，起势于PC时代、落寞于智能手机时代，诞生至今仅25载的ABF载板，正在5G+HPC时代的飞速到来中，再度焕发昔日光彩。 与此同时，上一次更新换代的后
