据日经新闻消息，东芝最早将于2023年拆分成三家公司，分别是基础设施、组件和半导体存储器，且三家公司拆分后将各自挂牌上市，具体时间可能在两年后。 东芝发表声明称，在制定提高企业价值的中期营运计划的过程中，分拆事业确实是评估中的选项之一。 公开资