安防监控四大主流NVR芯片解决计划对比
I作为视频监控行业的老牌劲旅，不管是在IPC应用还是在NVR应用上，均有着不俗的表现。DM816X系列依靠卓越优异的性能表现，被海康等厂家广泛采用，用于项目型NVR、网络解码器等产品。DM 81XX是目前世界上最灵活可编程的DSP，可以做出很多创新的产品，这就是TI
聆思科技发布全新一代AIOT芯片CSK6000
2021年10月26日，正值1024开发者节期间，聆思科技举办新一代芯片发布会，正式发布CSK6000系列芯片。CSK6000系列拥有22nm的先进制程，超低功耗，高强算力，高集成度，可实现单芯片解决方案，是聆思科技下一阶段主打的AIoT智能终端主控SoC芯片。此次发布会邀
库克芯片短缺致使上季度营收少60亿美元 本季度冲击会更严重
在今天公布的第四财季报告中，苹果公司的总营收并未达到华尔街的预期，每股利润也仅仅是符合预期，主要原因是芯片短缺影响了 iPhone 的全球销量。 在该公司的电话会议上，首席执行官Tim Cook说，如果不是因为芯片短缺和供应链限制，该公司的销售额会高出 60
联发科第三季度财报解读：5G芯片表现持续强势
近日，全球主要的IC芯片品牌联发科公布了第三季度的财报，本季度联发科营业利润292.9亿元新台币，同比季增1.6%、年增100.2%；净利润283.6亿元新台币，同比季增2.8%、年增112.2%。这两项数据都超过了市场的预期，可以说联发科第三季度仍延续今年强劲的增长，
OPPO注资芯德半导体，后者为芯片设计服务商
【TechWeb】企查查APP显示，10月26日，江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司为股东，同时公司注册资本由7亿元人民币增加至7.77亿元人民币，增幅为10.99%。企查查信息显示，芯德半导体是一家芯片设计服务商，公
AI芯片生态建立离不开AI芯片标准化体系建设
任翔谈到，当前，AI芯片产业呈现三大发展趋势：第一，GPU、FPGA和ASIC等共同成为支撑人工智能技术发展的底层硬件；第二，PyTorch、TensorFlow和Caffe等主流框架及如TensorFlowTFLite的一些轻量级框架随应用需求逐步完善、发展；第三，云边端各领域算力需求
SEMI2021全球芯片代工商设备支出或等比增长23%
外媒报道，目前芯片代工厂的产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商都已负荷运营，汽车芯片、智能手机处理供不应求的背景下，芯片代工商在产能方面依旧有相当大的压力，芯片代工商急需扩大产能，满足日益增长的电子设备需求。SEMI：2021全球芯片
三星再次展示3nm芯片工艺，预估2022年量产
近日，在IEEEISSCC国际固态电路大会上，三星展示其采用3nm工艺制造的芯片，是一颗256Gb(32GB)容量的SRAM存储芯片。该芯片使用的屙屎MBCFET，面积56平方毫米，功耗低，写入电流只需0.23V。据透露，三星路线图上，14nm、10nm、7nm、3nm都是全新工艺节点，其他
韩国知识产权局发布半导体芯片制程技术专利趋势分析通告
2021年7月20日，韩国知识产权局发布《半导体芯片制程技术专利趋势分析》报告，该报告从专利申请量、申请国别、专利申请人等角度对半导体芯片制程技术中的鳍式场效应晶体管技术（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）和全环栅晶体管技术（Gate all around
华为高度重视云计算，或意在解决芯片窘境
华为云去年曾与其他业务合并为一个大业务部门，不过经过一年多时间的运作之后却又被拆分出来成为一级业务部门，此举可能与它希望解决当下的芯片困境有关。华为高度重视云计算，或意在解决芯片困境华为云已拥有强大的实力，作为后来者，华为云曾远远落后于其
