西人马初次发布一体式AI SoC芯片FT1700
近日，西人马科技发布了FT1700芯片，这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。 FT1700的性能特点 FT1700芯片基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制；视觉AI DSP可用于高性能机器
康佳芯云存储主控芯片完成生产100K
10月17日，康佳芯云存储芯片成功生产100K的揭幕仪式在江苏省盐城市正式举行。 康佳集团官方微信公众号显示，此次康佳芯云存储芯片成功生产100K，有利于助推康佳抢占国内半导体存储市常同时，存储芯片逐步规模化生产，将弥补目前国内存储芯片的产能缺口，加
只有台积电跪了？最后截止日期德韩均未对美提供芯片供应链信息
11月8日是美国商务部要求台积电、三星、SK海力士等芯片制造商交出半导体业务机密资料的最后期限，但截止目前，只有台积电等23家台企按期回复了美方的调查问卷并提交了相关数据，而韩国三星、SK海力士，美国英特尔和德国英飞凌等头部企业，均未对美方的调查
美国伸手要数据，台积电、三星服软 芯片之难刚开始？
11月9日电 综合报道，2021年9月，美国商务部以提高芯片供应链透明度为由，要求多家芯片相关企业提供商业数据，并定下11月8日的最终期限。如今期限已至，大部分企业已按照要求予以答复，其中包括备受关注的台湾地区企业台积电、韩国三星等。 然而，对于美方
vivo Y76s发布，5000万像素 44W快充＋天玑810芯片
vivo Y76s悄然现身vivo官网，主打5000万高像素拍照和44W快充，搭载联发科天玑810芯片，售价1799起。 外观方面，Y76s采用水滴屏设计，后盖到中框是3D弧面工艺，后盖采用不易沾指纹的磨砂工艺，三围尺寸 宽75mm、厚7.79mm、重175克，轻薄机身加上磨砂工艺，应
vivo X70 Pro芯片解读 V1跨平台提升影像体验
vivo X70 Pro这部手机作为X70系列的大杯机型，有着非常强大的配置。在影像功能上也继承了蔡司调校与V1影像芯片带来的新体验，非常适合大众消费者去选择。 作为高端机型的vivo X70 Pro，在芯片的使用上是非常被消费者所重视的。在我们看来，该机所使用的两颗
台积电向美国提交芯片数据时删掉了客户数据
据Appleinsider报道，苹果iPhone供应商台积电是几家主要的芯片制造商之一，他们对美国的一项调查提供了支持，该调查寻求数据以解决持续的全球芯片短缺问题。 近日台积电（TSMC）已对美国的调查提交了答复，但与其他芯片制造商一样，它已从详细信息中删除了
台积电宣称联合索尼在日本建首家芯片工厂
11月9日讯，据新浪科技消息，全球最大的芯片代工制造商台积电今日宣布，将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。 今日，台积电董事会正式批准了这一计划，在日本熊本县（Kumamoto Prefecture）建设一家芯片工厂，初期投资70亿美元。 而索尼将
韩国三星、SK向美提交芯片信息，韩媒隐瞒涉商业机密重要数据！
据环球网消息，在美国政府的多轮施压下，11月8日下午，韩国芯片巨头三星电子、SK海力士，已经向美国移交了芯片供应链相关数据。11月9日，韩联社正式披露这一消息，随即引发韩国民众热议。 有韩国网友评论称：美国的做法是国际强盗、是流氓之举，称美方的行
今年江苏芯片产量能突破1000亿块，创造它们大概需要多少吨河沙？
再将晶圆母片切割出成百上千块芯片核心（裸晶），每块核心经封装、测试、包装等工序后，一块芯片就制成了。 最后把芯片嵌入到手机、电脑、新能汽车等里的电路板上，让它们工作起来更高效、更智能。通常，一根长2米的12英寸硅晶棒重达300公斤，大约能切出200
