三星Galaxy A73新CAD渲染图泄露 搭载高通骁龙750G SoC
三星正准备在明年推出多款 A 系列手机，其中一款名为Galaxy A73 的中端手机已成为一些泄密的主题。上次，手机的相机细节和概念渲染浮出水面，现在，该设备出现在新的 CAD 渲染中。 感谢流行的泄密者 Onleaks (通过Zoutons)， 我们现在对即将推出的 Galaxy A
新款奔驰A级路试谍照泄露！有望换装吉利发动机
作为奔驰旗下最入门级的国产轿车，奔驰A级以20万元左右的价格就能让人拥有豪华品牌的车主体验，在一定程度上极具诱惑力。 近日，有外媒曝光一组新款奔驰A级的冬季路试谍照，新车目前仅剩车头和车尾部分覆盖着伪装，或将面年初亮相，有消息称该车可能会采用
华为Mate V折叠屏手机泄露 采用翻盖方案 或12月下旬发布
在折叠屏手机方面，华为一直拥有领先的优势，虽然目前华为在手机研发中遇到了众所周知的困难，但不久前仍有不少消息称华为将很快就会带来一款全新的折叠屏手机，并且还会采用与以往截然不同的翻盖设计。现在有最新消息，即使目前华为官方并未透露相关明确信
三星 Galaxy S21 FE 外观被保护壳厂商泄露 后摄模组更薄
IT之家 12 月 4 日消息，据外媒 GSMArena 消息，三星尚未发布的 Galaxy S21 FE 手机，正面以及背面被英国保护壳厂商曝光。这款手机预计将采用塑料材质后盖，搭载高通骁龙 888 芯片，有望于 2022 年 1 月发布。 从图中可以看出，这款手机为直屏设计，后置三
搭载天玑9000 红米最强Redmi K50 Pro泄露
根据微博博主@数码闲聊站爆料明年正代旗舰机型用天玑9000不要感到意外，这颗芯片业内风评比骁龙8 Gen1好一些。 从爆料内容来看，这里似乎暗示Redmi K50系列系列的大杯机型Redmi K50 Pro将搭载天玑9000处理器。 性能提升了35%，功效提升了60%。这让游戏体验
英特尔i5-12500H首次泄露 4大核8小核 入门游戏本搭载
10月底，英特尔正式发布了多款全新12代酷睿Alder Lake桌面处理器，包括i9-12900K、i9-12900KF、i7-12700K、i7-12700KF、i5-12600K、i5-12600KF，售价2099元起售，性价比非常不错。 测试数据显示，i5-12500H为12核16线程，也就是4大核+8小核的规格，最高频率
红米真旗舰手机 Redmi K50泄露
红米K系列机型是红米最高端的机型，定位中端机型，性价比相当高。最近数码博主爆料了新旗舰机的信息。 后置圆形相机模组，边框使用圆角设计。有种华为Mate40的感觉，外观颜值十分优秀。 但并不是骁龙8Gn1，而是备受关注的天玑7000芯片。对标高通的高端芯片
小米12钢化膜泄露，镜头大眼瞪小眼，15分钟充满电
随着骁龙8 Gen1的正式发布，一大批国产手机都上日程了，手机厂商也在为新机做预热工作，大家也十分关心谁会拿到骁龙8 Gen1芯片的首发权。就目前来看，摩托罗拉edgeX30将会是国内首款亮相的骁龙8 Gen1手机，小米12紧随其后，但雷军表示小米12才是真首发，看
苹果透明 AirPods 初代耳机原型泄露
根据外媒 9to5Mac 报道，苹果设备收藏家 Giulio Zompetti 在推特上分享了两张苹果 AirPods 耳机的原型照片。 这款耳机的第一代于 2016 年首次发布，定义了真无线蓝牙耳机的形态。 图片可以看出，耳机外壳分为两部分，外部采用透明树脂外壳，能够清晰地看到
Intel侧目！苹果M3处理器泄露 正在试产 最高40核 3nm工艺
苹果正在全力发展自家的桌面处理器，而他们已经在准备M3系列了，当然一同准备的还有M2系列。 根据DigiTimes消息，苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC正在试产3nm工艺，也就是N3。台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。 台积电N3工艺的首批客户
