
助力达成双碳目标 全球高性能计算领导者AMD首次亮相2021进博会
2021年11月5日,上海:第四届中国国际进口博览会今日在上海盛大开幕,全球高性能计算领导者AMD首次亮相进博会,并以助力实现双碳目标为主题,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC处理器和新一代Radeon Pro专业显卡等在内的多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。
2021年11月5日,上海:第四届中国国际进口博览会今日在上海盛大开幕,全球高性能计算领导者AMD首次亮相进博会,并以助力实现双碳目标为主题,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC处理器和新一代Radeon Pro专业显卡等在内的多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。