传苹果自研5G基带芯片2023年量产，获取台积电4nm工艺
打破高通专利墙，自研基带芯片 外媒 The Verge 表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个 iPhone 13 系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，取用台积电4nm工艺
外媒The Verge表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，运用台积电4nm工艺
智东西11月25日消息，本周三，据日经新闻报道，苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片，预计在2023年实现量产。 据了解，台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试。 此
处理器制造工艺新升级
理器制造工艺新升级: 桌面处理器首尝14nm工艺，不锁频设计。 目前关于Skylake的资料是有限的，不过我们还是可就现有消息进行分析解读。Intel现已率先进入到22纳米的时代，预计未来也会带着优势进入14纳米时代。intel将14纳米工艺首先使用在Broadwell处理器
星雨光刻工艺来袭，新机将有崭新颜值手感？来看OPPO官方爆料
这个11月，国内手机圈收获了不少「惊喜」尤其是大厂发布的最新5G产品，不少新技术在新机上得到了应用。正如之前一段时间火热的OPPO Reno7系列，现在OPPO正式官宣其存在，并就其外观设计展示了全新的工艺。行业首创「星雨光刻工艺」加持OPPO Reno7系列，刷新
英特尔制程工艺解析
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iPhone 14或取用钛合金机身工艺 造价会更加昂贵
需要提到的是，苹果的这项专利中提到MacBook、iPad、Apple Watch和iPhone在内的产品都可以用上具有阳极氧化层的钛部件，但Patently Apple表示iPhone 14或率先使用钛合金机身边框设计。 苹果的具有阳极氧化层的钛部件专利 钛是优点非常多的金属，易加工，强
集微连线板级封装潜力无穷，RDL工艺勇挑大梁
有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。特别是5G、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技
苹果最强处理器曝光取用3nm工艺 顶配40核
据外媒最新报道称，苹果正在研发新的桌面处理器，性能让Intel更害怕。 报道中提到，苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。 下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。
苹果A16处理器依旧采用5nm工艺 台积电3nm很有可能难产
对于处理器来说，在架构没有很大更新的前提下，性能基本上与晶体管密度相挂钩，毕竟芯片不可能无限做大，而晶体管密度则与工艺制程有很大的关系。过去一直有消息称苹果将会在明年的手机中采用3nm制程工艺，以获得更加出色的成绩，然而现在看起来明年苹果很
