恭喜，北京大学！新器件取得关键进展！
近日，第67届国际电子器件大会（IEDM 2021）以线下线上混合的形式召开，其中集成电路学院黄如院士团队发表了7篇高水平学术论文，报道了团队在后摩尔时代集成电路新器件技术的最新进展。北京大学是本届IEDM大会国际上录用论文最多的高校（第一作者单位），这
工信部：组建国家5G中高频器件创新中心等4家国家制造业创新中心
近日,工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。 国家5G中高频器件创新中心依托深圳市汇芯通信技术有限公司组建,主要股东包括通信核心器件
智能终端上游器件供应紧缺分析及应对措施
通信世界网消息（CWW）2020年下半年以来，受疫情催生的消费电子需求上升、晶圆厂供给受限、华为和中芯国际受管辖等突发事件影响，终端上游器件供应呈现紧张状态。进入2021年，日本地震、美国德克萨斯州雪灾、中国台湾缺水等事件让原本就不足的晶圆生产雪上
