传苹果自研5G基带芯片2023年量产，取用台积电4nm工艺
外媒The Verge表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型
iPhone 14或取用钛合金机身工艺 造价会更加昂贵
需要提到的是，苹果的这项专利中提到MacBook、iPad、Apple Watch和iPhone在内的产品都可以用上具有阳极氧化层的钛部件，但Patently Apple表示iPhone 14或率先使用钛合金机身边框设计。 苹果的具有阳极氧化层的钛部件专利 钛是优点非常多的金属，易加工，强
苹果最强处理器曝光取用3nm工艺 顶配40核
据外媒最新报道称，苹果正在研发新的桌面处理器，性能让Intel更害怕。 报道中提到，苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。 下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。
传苹果 iPad mini将取用ProMotion显示屏
传苹果 iPad mini将采用ProMotion显示屏 一个新的传言称，苹果正在开发未来的8.3英寸iPad mini，它将采用ProMotion显示屏，允许更高的120Hz可变刷新率，而目前最小的iPad上提供的是60Hz。 去年秋天，苹果更新了iPad mini，完全重新设计了最小的iPad，并引入
荣耀60Pro渲染图曝光 取用打孔微曲屏
近日，荣耀60的设计已经被外界曝光，外媒曝光了一组荣耀60Pro的渲染设计图。据悉，荣耀60Pro的设计还是中规中矩的，有不少设计元素是保留了荣耀手机的影子。 从渲染设计图中可以看出来，荣耀60Pro的屏幕部分采用的是打孔屏的设计，而机身背面的双环型相机模
小米 POCO M4 Pro渲染图曝光 取用居中挖孔屏
近日，越南媒体 ThePixel.vn 曝光了小米 POCO M4 Pro的首批渲染图。从渲染图来看，POCO M4 Pro 5G 的设计与 Redmi Note 11 5G 相似，正面采用了居中打孔显示屏，背面的摄像头系统也基本跟 Redmi Note 11 5G 相同，只是相机单元和右侧的 POCO 品牌标志被放置
CEO可以取用三项行动从云计算中获取价值
作为企业的CEO，现在应该知道云计算技术在疫情结束之后可以为其业务带来什么，并且需要引领企业在云计算之旅的发展方向。尽管很多人多年来一直关注云计算的应用和发展，但为什么很多企业在云迁移方面进展得如此缓慢呢?可能是因为CEO和其管理团队尚未发挥积
取用虚拟现实程序测试 人工视觉技术将辅助盲人自给自足
随着科技不断地发展，它对于人类的帮助逐渐体现了出来，目前，世界各地的科学家们正在努力帮助因为各种原因无法行动、视力障碍或生活不能自理的人，恢复自给自足。近日，来自于EPFL的一个工程师团队开发出可以让盲人部分恢复视力的技术。采用虚拟现实程序测
