中国移动全球合作伙伴大会开幕 中移互联网现身数智新产品展区
作为中国移动面向互联网领域设立的专业子公司，中移互联网有限公司携当家产品亮相中国移动数智新产品展区。展会现场围绕新基石、新创新、新服务三条主线分别展示了以移动认证、超级SIM、5G消息、和彩云为代表的数智社会新基石、以和多号、和留言为代表的数
全球6G技术大会将研讨最新科研思路
2021全球6G技术大会将于11月23日25日在南京举行。大会将采取现场研讨+全球多地远程互动的方式，齐聚全球各个国家6G技术研究力量，围绕6G应用场景及需求、6G网络架构、6G无线传输技术和天地融合技术与按需服务等议题展开深入讨论。 大会由紫金山实验室、未来
Gartner报告阿里云与AWS并列变为全球容器产品最完善云服务商
4月2日消息，国际知名调研机构Gartner发布2020年公共云容器报告，阿里云连续两年成为唯一入选的中国企业，并与AWS并列成为全球容器产品最完善的云服务厂商。 Gartner公共云容器报告评选标准严格，需要在Serverless容器、服务网格、安全沙箱容器、混合云和
助力达成双碳目标 全球高性能计算领导者AMD首次亮相2021进博会
2021年11月5日,上海:第四届中国国际进口博览会今日在上海盛大开幕,全球高性能计算领导者AMD首次亮相进博会,并以助力实现双碳目标为主题,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC处理器和新一代Radeon Pro专业显卡等在内的多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。
日本半导体又一次率先 全球首发全新晶圆技术
在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在前列日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm（4英寸）的氧化镓晶圆。 据日本媒体报道，Novel Crystal Technology公司由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立，主要研发、生产新一代半导体技术。
争揽全球芯片制造商 韩国强芯追赶台积电
一场始料未及的缺芯危机已使得越来越多的国家和地区都将芯片产业链的打造提上了议事日程。最新公布强芯计划的是素有半导体芯片帝国之称的韩国。 5月中旬，韩国总统文在寅在三星电子平泽工厂出席韩国半导体战略报告大会时公布了韩国在芯片领域的雄心：力争在
Gartner预计全球芯片短缺将持续到2021年第二季度
Gartner预计，全球芯片短缺将持续到2021年，预计到2022年第二季度才能恢复到正常水平。 芯片短缺主要源于电源管理、显示设备和微控制器等设备的需求。目前，这种短缺已经扩展到其他设备，基板、引线键合、无源器件、材料和测试都存在产能限制和短缺。这些是
机构全球一季度半导体设备销售额同比增长51％，韩国、中国位居前
日经中文网6月3日报道，半导体行业国际团体SEMI于6月3日发布数据称，2021年1-3月半导体制造设备的全球销售额同比增长51％，达到235亿美元。随着半导体存储器的行情复苏，韩国和中国的大型半导体厂商的设备投资变得活跃。 报道称，按国别来看，韩国为73亿美
全球芯片供应告急，燃眉之急如何解？
全球最大的芯片代工商台积电15日公布了2021年第一季度财报，其净利润同比增长19%，达到49亿美元。CEO魏哲家表示，全球缺芯局面可能延续到2022年。 缺芯问题正在严重影响全球工业。据报道，韩国总统文在寅上周四召集半导体、汽车和造船行业的商界领袖举行芯
里程碑！IBM宣布建出、全球首颗2nm EUV芯片
换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。 同时，IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。 实际上，IBM此前也是率先造出7nm（2015年）和5nm（2017年）芯片的厂商，在电压等指标
