美日计划在半导体等范畴建脱离中国的供应链,外交部强势回应
5月7日,外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美日近日以经济安全为由,强调要加强合作,意欲在半导体等领域建立脱离中国的供应链一事提问。 汪文斌介绍,全球产业链和供应链的形成和发展是长期以来市场规律和企业选择共同作用的结果。将科技和经贸
IDC:2021年半导体市场市值推向5220亿美元
5月6日,国际数据公司IDC发布最新的半导体报告,2020年全球半导体收入增长至4,640亿美元,比2019年增长10.8%。IDC预测,2021年半导体市场将达到5220亿美元,同比增长12.5%,预计消费类,计算,5G和汽车半导体将继续强劲增长。 供应链紧张将持续到2021年
国产芯片为何发展缓慢,光刻机只是三大障碍之一
伴随着近年来国产智能手机行业的崛起,网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮,又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里,我们提出一个问题:国产芯片发展需要解决的问题究竟是什么?很多朋友可能会想到光刻机,没错,光刻机很重要,但
联发科智能手机芯片今年将继续遥遥领先,占比 37%
5 月 5 日,研究机构 Counterpoint 发布报告对 2021 年智能手机芯片市场作出预测,报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位,占比达到 37%。美国高通公司目前一直委托三星电子进行芯片代工,由于美国得州奥斯汀工厂停产,会造成
转折点!IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。在核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。 换言之,在150平方毫
全球芯片枯竭!三星计划提前三个月启动P3生产线运营
市场近日传出,三星电子计划提前三个月运营平泽工厂P3生产线以应当全球芯片短缺。 据THE ELEC报道,三星电子供应商EcoPro HN的社长Yoon Seong-jin在周二的电话会议上表示,三星已要求该公司在今年12月之前提供过滤器产品,而不是之前约定的2022年初的截止
中芯国际人事更改:路军辞任公司非执行董事
近日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)发布了一项人事变动公告,宣布路军辞任公司非执行董事。 公告指出,路军先生因工作安排调整,辞任本公司第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。 据悉,该项人事变动自2021年4月29日起生
不止一座!消息人士表示台积电计划在美国再建5座工厂
5月5日,据国外媒体报道,芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布,他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂,计划2021年开始建设,目标是2024年投产,台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划
十分钟明白分布式架构的一生一世
有人认为,分布式就是分模块进行开发,分模块进行部署,分布式的核心就是分模块。但分模块并不是分布式的概念,早在上世纪90年代,就有人提出了按照模块划分软件功能。这在软件工程上,分模块可以更好地进行解耦,在工作中,分模块也可以更好地进行分工。
2020年Fabless供应商占据全球IC销售额的32.8%,再创辉煌!
IC Insights在最新的麦克莱恩报告中描述了Fabless IC供应商与IDM IC供应商的销售增长率在2002年至2020年的份额数据对比。历史表明,Fabless IC供应商所记录的销售增长率要高于IDM的增长率。 如图所示,IDM 销售额增长超过Fabless销售记录并有记录的第一年
